据数据显示，截至9月9日收盘，华懋科技股票当前两融余额合计5.25亿元；其中，融资余额为5.23亿元；融券余额合计178.1万元。
交易日期股票名称
融资 融券 融资融券余额(元) 余额(元) 余额(元) 2024-09-09 华懋科技 5.23亿 178.1万 5.25亿融资方面，华懋科技9月9日融资买入3.51亿元，融资偿还1.99亿元，融资净买入1.51亿元。
交易日期股票名称
融资 余额(元) 买入额(元) 偿还额(元) 净买入(元) 2024-09-09 华懋科技 5.23亿 3.51亿 1.99亿 1.51亿融券方面，华懋科技9月9日融券卖出5500股，融券偿还0.00股，融券净卖出5500股。
交易日期股票名称
融券 余额(元) 余量(股) 卖出量(股) 偿还量(股) 净卖出(股) 2024-09-09 华懋科技 178.1万 7.84万 5500 0.00 5500备注：本文数据来源网络，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。