晶方科技两融余额12.66亿 较前一日增加1.69亿元

据数据显示,截至11月12日收盘,晶方科技股票当前两融余额合计12.66亿元;其中,融资余额为12.62亿元;融券余额合计414.6万元。

据数据显示,截至11月12日收盘,晶方科技股票当前两融余额合计12.66亿元;其中,融资余额为12.62亿元;融券余额合计414.6万元。

交易日期

股票名称

融资 融券 融资融券余额(元) 余额(元) 余额(元) 2024-11-12 晶方科技 12.62亿 414.6万 12.66亿

融资方面,晶方科技11月12日融资买入7.80亿元,融资偿还6.11亿元,融资净买入1.69亿元。

交易日期

股票名称

融资 余额(元) 买入额(元) 偿还额(元) 净买入(元) 2024-11-12 晶方科技 12.62亿 7.80亿 6.11亿 1.69亿

融券方面,晶方科技11月12日融券卖出1.44万股,融券偿还1.18万股,融券净卖出2600股。

交易日期

股票名称

融券 余额(元) 余量(股) 卖出量(股) 偿还量(股) 净卖出(股) 2024-11-12 晶方科技 414.6万 12.05万 1.44万 1.18万 2600

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