11月29日，北京京仪自动化装备技术股份有限公司（以下简称“京仪装备”，证券代码：688652）在上海证券交易所科创板成功上市。这是建信信托全资子公司建信（北京）投资基金管理有限公司（以下简称“建信北京”）在半导体国产设备领域的又一关键布局。
京仪装备是一家集研发、生产和销售为一体的高端装备制造企业，技术实力处于国内一流水平，经过多年的深耕积累，在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，在多个领域率先实现国产替代，打破国外技术垄断，填补国内空白。
此次京仪装备上市募集资金将用于集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目及补充流动资金。上市首日收盘涨幅74.59%，市值94亿元，得到了市场的高度认可，也为其中长期发展打下良好基础，为推动我国半导体专用设备国产化替代增添新的动力。
芯片半导体是建信北京重要的投资赛道之一。在这一领域，建信北京陆续布局了自动驾驶芯片，滤波器芯片、半导体材料、半导体设备等细分行业内的科创企业，助力半导体行业加快技术研发、加速国产化进程，帮助产业合作伙伴转型升级。京仪装备即是建信北京近年来投资硬科技企业的代表案例。
在国际高端技术竞争日益激烈的当下，如何发挥金融资本引领作用，促进实体经济发展和科技进步是所有金融机构的责任和使命。建信北京一直将支持科技自立自强作为股权投资的核心逻辑，依托建信信托及建行集团的资源优势，先后投资科创型企业超300家，其中已IPO（或已申报）超50家，也为投资人带来了持续稳定的投资回报。
未来，建信北京将深入贯彻落实中央金融工作会议精神，围绕新能源、新材料、半导体、通信、智能制造与高端装备等战略新兴产业，持续推动科技自立自强，为实现中国式现代化贡献金融力量。